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无铅锡膏
一.适用合金
适用合金:Sn96.5Ag3.0Cu0.5
二.产品特点
1.宽松的回流工艺窗口
2.低气泡与空洞率
3.透明的残留物
4.极佳的润湿与吃锡能力
5.可保持长时间的粘着力
6.杰出的印刷性能和长久的模板寿命
三.合金特性
合金成份 | Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5 | 85℃热导率W/(m·K) | 64 | ||
合金熔点（℃） | 217-220 | 铺展面积(通用焊剂)（Cu；mm2/0.2mg） | 65.59 | ||
合金密度 （g/cm3 | 7.37 | 0.2%屈服强度（MPa） | 加工态 | 35 | |
铸态 | ---- | ||||
合金电阻率（μΩ·cm） | 12 | 抗拉强度（MPa） | 加工态 | 45 | |
铸态 | ---- | ||||
锡粉型状 | 球形 | 延伸率（%） | 加工态 | 22.25 | |
铸态 | ---- | ||||
锡粉粒径( um ) | Type 4 | Type 3 | 宏观剪切强度（MPa） | 43 | |
20-38 | 25-45 | 执膨胀系数（10-6/K） | 19.1 | ||
四.助焊膏特性
参数项目 | 标准要求 | 实际结果 | ||
助焊剂等级 | ROL1( J-STD-004 ) | ROL1合格 | ||
卤素含量（Wt%） | L1：0-0.5;M1：0.5-2.0 H1：2.0以上；(IPC-TM-650 2.3.35) | 0.105合格(L1) | ||
表面绝缘阻抗（SIR） | 加潮热前 | 1×1012Ω | IPC-TM-650 2.6.3.3 | 5.5×1012Ω |
加潮热24H | 1×108Ω | 6.3×109Ω | ||
加潮热96H | 1×108Ω | 3.8×108Ω | ||
加潮热168H | 1×108Ω | 1.8×108Ω | ||
水溶液阻抗值 | QQ-S-571E导电桥表 1×105Ω | 5.5×105Ω合格 | ||
铜镜腐蚀试验 | L：无穿透性腐蚀 M：铜膜的穿透腐蚀小于50% H：铜膜的穿透腐蚀大于50% ( IPC-TM-650 2.3.32 ) | 铜膜减薄，无穿透性腐蚀 合格（L） | ||
铬酸银试纸试验 | ( IPC-TM-650 )试纸无变色 | 试纸无变色（合格） | ||
残留物干燥度 | ( JIS Z 3284 )In house干燥 | 干燥（合格 | ||
| 型号 | ET-668 | 粘度 | 200（Pa·S） |
| 颗粒度 | 25-45（um） | 品牌 | 一通达 |
| 规格 | 环保锡膏 | 合金组份 | SN96.5/AG3.0/CU0.5 |
| 类型 | SMT免洗焊锡膏 | 清洗角度 | 免清洗 |
| 熔点 | 217度 |
